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机构名称：
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摘要。随着计算能力的进步，半导体制造和操作的环境成本已成为关键的关注。但是，当前的可持续性指标无法量化现代处理器的基本构件晶体管一级的碳散发。本文引入了每个晶体管（CPT）for-mula的碳，这是一种新颖的方法和绿色实施度量，以测量从制造到寿命末期的半导体芯片的CO 2足迹。通过整合硅晶体生长，晶圆生产，芯片制造和运营功率耗散的排放，CPT公式为评估计算硬件的维持能力提供了科学严格的基准。使用Intel Core i9-13900k，AMD Ryzen 9 7950x和Apple M1/M2/M3处理器的现实世界数据，我们揭示了令人震惊的见解 - 制造的排放占主导地位，贡献了60-125千克CO 2，每CPU，远远超过了超过典型设备的运营装置。值得注意的是，尽管具有广泛的制造影响，苹果的高晶体管计数M系列芯片尽管能源效率，但与传统处理器相比，其碳足迹明显更大。这项研究为绿色计算计划建立了一个关键参考点，使行业领导者和研究人员能够在减少半导体相关的排放中做出数据驱动的决策，并为信息技术过程的绿色因素提供正确的时间。所提出的公式为可持续计算中的碳吸引芯片设计，监管标准和未来创新铺平了道路。
arxiv：2502.02606v1 [CS.OH] 2025年2月1日
主要关键词
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